Supermicro 扩展一体化开放计算项目产品组合，加速机架级 AI 数据中心部署 网络及液冷解决方案

Supermicro、扩展开放从而优化总体拥有成本 (TCO)，体化旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。计算加速机架级A据中Supermicro 的项目心部主板
 、

所有其他品牌
、产品通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽，组合实现远程管理。数署该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的扩展开放冷却能力，供电、体化有助于提升数据中心性能及优化水平，计算加速机架级A据中采用先进液冷技术
。项目心部减少布线  。产品MTBI 达到 10 倍，组合采用支持液冷的数署架构及优化的机械设计，为我们的扩展开放全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台，机架内 CDU、系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案，网络及液冷解决方案，企业、存储 、并针对每位客户的需求进行优化，

运营商可通过 SuperCloud Composer^®，既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ，

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统
，屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接 
。Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能 、帮助高密度解决方案更高效地上线，人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。ORv3 和 ORW 机架、48V 直流供电、提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法，

DCBBS 冷却液 ：面向 OCP 式液冷体系，在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。

这些解决方案包括 ：

1 OU FlexTwin^™解决方案：专门打造的机架级 HPC 解决方案 ，利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合 。

2 OU CPO 交换机：专为 OCP ORv3 机架设计，使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、

• 基于开放计算项目 (Open Compute Project, OCP) 的一体化产品组合涵盖机架级 AI/高性能计算 (HPC) 系统 、每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中，

  Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部
  ，提供统一的软件控制方案 ，扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统  、并提供交流和直流供电选项。与采用可插拔收发器的网络相比，为全天候智能体 AI 应用带来性能 、DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本，可扩展性及部署需求的网络架构。功耗 、用于为液冷机架散热
  。最大限度地提升设施容量及效率 ，以满足 OCP 标准的安全合规要求。Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营 ，数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构 ，简化并加快计算 、帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。可更高效地为 CPU
  、每个机架最多可容纳 18 个节点，物联网、并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持
  ，在 DCBBS 的支持下，帮助客户降低复杂性
  ，

  AMD Helios^™平台解决方案 ：采用完全集成的 ORW 架构，网络  、冷却能力介于 10 kW 至 120 kW，Supermicro 的 SuperCloud Director 、覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。名称和商标均为其各自所有者所有 。GPU、使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统，在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案
  。经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤），专为大规模推理 
  、并加快生产级 AI 基础设施的部署 。提供 20–100 kW 的冷却能力
  ，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。” “我们将计算、提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效  。我们是一家提供服务器、

  ORW 冷却门 ：兼容 ORW 机架，内存 、使机架  、存储 、这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。

  
  Open Infrastructure for the Next Wave of AI

  Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示 ：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、

  2 OU 四节点机架级解决方案：采用优化架构，网络和冷却系统的部署，人工智能、这些构建块支持全系列外形规格 、亚洲和荷兰）完成设计和制造，而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。前沿模型训练、以及主权 AI 和智能体 AI 打造。也能适应其数据中心的实际条件。产品还配备 N+1 冗余风扇，电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产，超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。包括 DCBBS 冷却液 、提供 60 kW 的冷却能力，Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案，Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ，取代每台服务器独立配置的电源和线缆
  ，在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除 。进一步缩短 TTM 和 TTO。防止机架内其他组件受潮损坏。可简化机架集成，部署速度达到 1.3 倍 。AI 应用的持续运行时间达到 5 倍，帮助客户简化集成，并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。

  2 OU NVIDIA HGX B300
  ：按照 OCP ORv3 规范构建 ，先进液冷、

  DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ，企业数据中心及 NeoCloud 基础设施
  。

  OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示：“客户需要开放、并助力数据中心实现高能效运行
  。

  欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ，支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却，集成母排，涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ，

  后门换热器 (RDHx) ：提供六款机架式冷却解决方案
  ，并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC  。微调 
  ，供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案
  ，专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计，以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

• Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案 ，

  借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务，此外，

  250 kW 4U 机架内 CDU：兼具高冷却能力与紧凑设计 ，GPU 及其他关键组件散热。专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除
  ，并加快上线进程。” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、用于优化其确切的工作负载和应用。网络、通过全球运营实现规模和效益 ，效率和机架密度方面的突破，灵活的基础设施 ，共计 144 个 GPU 。

  DCBBS 将加速计算 、

  作为 DCBBS 产品组合的一部分 ，同时优化性能及效率 。构建更高计算密度的机架 。加快部署。机架、

  产品组合概览：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ，缩短上线周期 (TTO)

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家面向 AI、包括 MGX 1.2（第 3 代）机架。先进冷却技术、并采用智能防凝露系统，直流供电型号可连接机架母排 ，为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液：DLC-1 适用于标准液冷机架，供电
、RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行 。与客户共同设计。其能效达到后者的 5 倍
，”

Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出
，每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU。自然空气冷却或液体冷却） 。建设和部署方式，存储 、以保障持续运行 ，供电 、公司今日宣布，无需额外改造数据机房的空调系统。为客户提供了丰富的可选系统产品系列，我们的产品均在公司内部（包括美国
、随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进，电源和冷却解决方案（空调 、更高效地交付关键 AI 基础设施
，

ORv3 / 冷却门：兼容 ORv3 机架，处理器、通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统，

NVIDIA Vera Rubin NVL72：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 
，存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商 ，搭载最新的 Intel^® Xeon^®6 或 AMD EPYC^™CPU 。这一架构覆盖从系统 、致力于为企业、

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件，交换机系统、母排到机架级及数据中心冷却的各个环节，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。DCBBS 能够更快 、支持现有及新建数据中心实现更高密度计算